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    通知通告

    科技成果轉化公示〔2020〕17號——功率半導體器件封裝及功率模塊組件

    發表時間:2020-08-11 作者:杜桂煥 瀏覽次數:

    根據《華中科技大學科技成果轉化管理辦法》規定,對“功率半導體器件封裝及功率模塊組件”成果轉化相關事項公示如下:

    一、成果名稱及簡介:

    該成果包含如下2項知識產權:

    (1)發明專利:一種功率器件的三維封裝結構及封裝方法

    發明人:陳材,黃志召,李宇雄,陳宇,康勇

    專利號:ZL 201710772472.2

    專權利人:華中科技大學

    簡介:本發明公開一種碳化硅功率器件的三維封裝結構,該封裝結構包括碳化硅功率器件、直接覆銅陶瓷基板、柔性印刷電路板(FPC板)、引線、散熱基板、解耦電容、集成風扇的散熱器以及外殼,形成由碳化硅功率器件構成的半橋電路結構;本發明提供的這種封裝結構及封裝方法,優化了功率回路結構,利用互感抵消減小換流回路的寄生電感,減小了開關過程中的過電壓和振蕩;利用FPC板可彎曲的特性,構成了三維封裝結構,提高了功率密度。

    (2)發明專利:一種功率器件的多DBC封裝結構及封裝方法

    發明人:陳材,黃志召,李宇雄,陳宇,康勇

    專利號:ZL 201710816578.8

    專權利人:華中科技大學

    簡介:本發明公開了一種功率器件的多DBC封裝結構及封裝方法,其中,該封裝結構包括功率器件、直接覆銅陶瓷基板(即DBC板)、引線、散熱基板、解耦電容、功率端子和驅動端子以及外殼,這個封裝結構形成由功率器件組成的半橋電路;本發明提供的這種封裝結構及封裝方法,利用DBC+DBC,形成多層結構,同時優化功率回路結構,利用互感抵消減小換流回路的寄生電感,減小了開關過程中的過電壓和振蕩。

    二、擬交易價格

    作價投資:600萬元

    三、價格形成過程

    學校委托武漢中康正資產評估有限公司對該成果進行資產評估,評估價值為人民幣593.05萬元。經全體發明人同意,并與其他出資方協商,各方同意該成果以協議定價600萬元作價投資。

    特此公示,公示期15日,自2020年8月11日起至2020年8月25日。如有異議,請于公示期內以書面形式實名向我辦反映。

    聯系人:臧老師

    聯系電話:027-87540925

    科技成果轉化辦公室

    2020年8月10日

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